工厂直销BGA254翻盖弹片转SD测试座
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产品详情
“工厂直销BGA254翻盖弹片转SD测试座”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 形状： | 矩形 |
| 制作工艺： | 注塑 | 接触件材质： | 弹片 |
| 绝缘体材质： | 塑胶件 | 针数： | 554 |
| 接口类型： | PCI | 特性： | 耐高温 |
| 型号： | EMCP254转SD测试座 | 商标： | HMILU |
| 产量： | 1000 |
“工厂直销BGA254翻盖弹片转SD测试座”详细介绍
BGA254翻盖弹片转SD测试座 手机资料读写 EMCP254编程座
产品均有尺寸图纸，如有需要请联系客服提供！
BGA/eMCP254翻盖弹片转SD接口测试座
产品特点：
1. 采用标准SD接口模式，通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应操作；
限位框采用模具一体成型；
3. 支持热拔插，支持通过SD接口或通过连线与板上焊盘对应PIN相连接进行测试；
采用4层线路结构，减少产品在使用中因信号干扰引起测试不稳定等现象，金手指镀厚金处理，保证使用的耐用性及接触性；
5. 同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk 等品牌IC；
6. 弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性；
7. 连接模块采用整体结构，减少重复定位问题，保证其接触点与IC 锡球 对位，一次测试 高；
与PCBA采用定位孔 定位方便更换；socket采用翻盖式结构,更加便于手动测试，操作方便简单；
9. 采用模具整体成型加弹簧自适应结构，保证不同厚度的IC不需要任何调整即可保证其接触良好测试，IC通用性广（厚度0.6-2.0MM 范围都可测试）；
10. 结构采用注塑成形,定位 ,取放IC方便，工作效率 ；
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