6英寸D级碳化硅晶锭厂家 水导激光切割设备测试

恒迈瑞公司生长供应碳化硅晶锭，晶锭尺寸4英寸及6英寸均可供应，分为导电N型及半绝缘SI型。目前市场主流为6英寸碳化硅晶锭，其中测试级碳化硅晶锭于碳化硅切割设备生产商测试用。

水导激光切割技术，又称激光微射流技术，它的原理是在激光通过一个压力调制的水腔时，将激光束聚焦在一个极小的喷嘴上，从喷嘴中喷出高压水柱，在水与空气的界面处由于折射率的原理从而形成激光的传导，使得激光沿水流方向运动，从而通过高压水射流引导加工材料表面进行切割。目前国际上主要的激光水柱集中在150mm-200mm左右，对大尺寸的碳化硅（SiC）晶圆切割，还有一定的技术瓶颈，但是，6寸以内的已无技术瓶颈。

水导激光的主要优势在于切割质量（切割端面的粗糙度），水流不仅能冷却切割区，降低材料热变形和热损伤，还能带走加工碎屑，相较金刚线切割，它的速度明显加快，且端面粗糙度普遍集中在Ra＜1μm范围内。但由于水对不同波长的激光吸收率不同，目前主要的应用是532nm的绿激光,即使使用绿光激光器，其传导率也基本上只有40%的激光功率。