OLED柔性屏COF生产厂商

COF制程不须开孔的特性，原则上也使卷带上具有较多空间可乘载原放置于印刷电路板(Printed Circuit Boards；PCB)上之被动组件等，有机会成为多功能的整合型芯片组。直接封装于面板玻璃上的COG技术，减少了卷带的使用及内外引脚接合技术，因此在成本上较低，制程也较容易；COG方式若不考虑中间与面板玻璃接合剂的因素及贴合对位的困难性，理论上因凸块引脚与玻璃基板为半导体制程技术，使COG相较于其他封装方式具有 可微间距化的机会。COF 可将 IC 芯片直接封装到挠性印制板上，达到高构装密度，减轻重量，缩小体积，能自由弯曲安装的目的。

苏州恒迈瑞公司系 COF(Chip On Film) 卷带式薄膜的生产厂家和 COF 封装芯片的设计，加工，测试的整套解决方案的供应商。恒迈瑞 COF 产品主要分为两大类：一类是全新 COF Film 卷带式薄膜的设计和定制加工，测试以及 Chip On Film 的 ILB 代工服务；另一类是成品卷料 COF 封装芯片、 TAB 封装芯片的配套供应，主要涵盖 LG 、三星 Samsung 、夏普 Sharp 、友达 AUO 、奇美 CMO 等市面主流品牌。 苏州恒迈瑞全新 COF Film 卷带式薄膜包括单面 COF 基板 , 双面 COF 基板，多层 COF 基板的设计、定制和测试服务。 恒迈瑞COF 制程能力如下： COF Pitch: 单面 COF Film Pitch 25um ，双面 COF Film Pitch 35um. Ni/Au Plating: Au 0.1~1um Ni 2.0~5um.