塑料软包装热封测试仪(HST-H3)
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产品详情
“塑料软包装热封测试仪(HST-H3)”参数说明
型号: | HST-H3 | 规格: | Param博每 |
商标: | Labthink兰光 | 包装: | 木箱 |
“塑料软包装热封测试仪(HST-H3)”详细介绍
热封仪、热封试验仪、双五点梯度热封仪、热封性能试验仪---济南兰光机电技术有限公司。
塑料包装热封测试仪QB/T2358采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得 的热封试验指标。
热封温度:室温~300℃(精度±0.2℃)
热封时间:0.1s~999.9s
热封压强:0.05MPa~0.7MPa
热封面:330mm×10mm
热封加热形式:单加热或双加热
气源压力:≤0.7MPa
标准:QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
塑料包装热封测试仪QB/T2358采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得 的热封试验指标。
热封温度:室温~300℃(精度±0.2℃)
热封时间:0.1s~999.9s
热封压强:0.05MPa~0.7MPa
热封面:330mm×10mm
热封加热形式:单加热或双加热
气源压力:≤0.7MPa
标准:QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
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