无卤素快速焊接用助焊膏

 产品规格书

• 产品应用

  HX-WLF200、HX-F100系统助焊膏适合于对绝缘阻抗要求高，需免清洗的精密电路板的BGA芯片以及精密电子元器件的快速焊接工艺，产品不含卤素，焊接时烟雾小，不产生飞溅，无刺激性气味，残留物少，焊接效率高，可靠性高，满足无铅无卤制程。

二、产品特性

序号	项目	品质规格	测试方法
1	外观	乳白色或者淡黄色膏体	目测
2	气味	无刺激性气味
3	主要成分	松香系合成树脂
4	比重	1.05-1.12	比重瓶
5	闪点	120℃	闪点分析仪
6	粘度	20±3 Pa.S（25℃）	Brookfield@10rpm
7	可焊性	润湿性好，接合强度大	湿润平衡法
8	活性	无卤素ROL0级
9	保质期	12个月	0-25℃

• 物质组成
• 品质

松香

合成树脂

有机溶剂

添加剂

活性剂

表面活性剂

触变剂

4.1外观

目视判定：乳白色或者淡黄色膏状，无固体颗粒。

4.2物质组成与不纯物质

根据化学分析以及原子吸光法或火花放射光谱法测定。

4.3 RoHS六项及卤素含量测试

采用荧光分析仪分别测量 RoHS六项及卤素含量。

4.4粘度测试

使用粘度仪测定：使用10rpm/25℃的三次平均值。

4.5可焊性测试

采用湿润平衡法原理或可焊性测试仪器。

• 成品检查
• 包装和标识

序号	项目	检查标准	判定标准
1	外观	每批	4.1
2	组成	每批	4.2
3	RoHS六项及卤素含量	每批	4.3
4	粘度	每批	4.4
5	可焊性	每批	4.5

6.1.包装以罐装和针筒为1个单位，每罐100克或者130克，每支10克或30克，针筒和罐子为聚乙烯制成，颜色为粉红色，盖子分内、外盖。

6.2.交货时将上述容器装在泡沫保温箱里运输。

6.3.标签上须注明“产品名称”、“型号”、“净重”、“批号”、“公司名称”、“生产日期”、“注意事项”。

• 使用方法与注意事项

7.1保存方式：在0-25℃室内密封保存，远离热源。开瓶使用后，请及时密封，并0-25℃继续保存，多次重复使用有效期为3个月。

7.2使用方法：根据工艺特点。

7.3操作注意事项：限操作者使用，作业时请佩戴口罩或安装抽气扇，以防吸入过多焊接时产生的气体，操作完之后需洗手，如接触皮肤请用乙醇或 擦洗，接触眼睛需到就近 处理。

• 运输注意事项

8.1如果成品发生问题，请与本公司联系：

深圳市华茂翔电子有限公司

深圳市宝安区西乡街道三围沙边工业区A栋四楼B面

尊龙人生就是搏网站尊龙人生就是搏网站尊龙人生就是搏网站电话：0755-29181122 

责任人：蒋玉芬

8.2运输包装状态：

纸箱分5、10、20罐包装，低于5罐为散装。

8.3退货时的包装状态：

包装箱与罐没有损坏（除运输过程中的损坏），产品数量与发货或退货单数量一致。