华茂翔点胶喷射点胶锡膏

  深圳华茂翔电子通过长时间的研发和测试，已经开发出了具有高触变性、低粘度喷涂式锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足精密电子产品需求，而且喷涂质量稳定，焊接机械强度高，能有效保证喷涂的可靠性。

  其具体特性参数如下：
   热导率： 喷涂锡膏主要合金SnAgCu的导热系数为67W/m·K左右，电阻小、传热快，。

  满足电子产品的散热需求。： 锡膏粉径为10-25μm（5-6-7#粉），能有效满足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）。

   喷涂流程: 备锡膏--锡膏回温--加热--喷涂--电子产品焊接。

喷涂机点胶周期可达240ms，喷涂周期150ms，喷涂速度快，产率高。 焊接性能： 可耐长时间12小时，焊点饱满光亮，空洞率小于5%，喷涂可靠性好，质量稳定。 触变性：


   采用粒径均匀的超细锡粉和高触变性的助焊膏，触变性好，不会引起晶片的漂移，低粘度，为10000-25000cps，可根据喷涂速度调整大小。 残留物： 残留物极少，将焊接后电子产品底座置于回流焊中4分钟后，残留物及底座金属不变色。

   机械强度： 焊接机械强度比银胶高，焊点经受10牛顿推力而无破坏和晶片掉落现象。 

  焊接方式： 回流焊或台式回流焊，将回流炉的温度直接设定在合金共晶温度焊接即可，焊接固晶过程可在5min内完成，而银胶一般为30min，减少了固晶能耗。
 
   合金选择： 客户可根据自己喷涂要求选择合适的合金，SnAg3Cu0.5无铅锡膏满足ROHS指令要求，欢迎来尊龙人生就是搏网站尊龙人生就是搏网站尊龙人生就是搏网站电话咨询