1.标准化设备，批量生产

2. 具备与用户现有MIS（管理信息系统）通讯的能力
3. 使用开放式X射线管&平板数字探测器，清晰图像提供者
4. 全新FGUI软件，采用数字设置参数处理图像，任何人都是检测专家
5. 综合成本优化，使您运营成本最小化，包括设备购置成本和日常使用成本
6. 射线管的靶功率高达10瓦，几何放大倍数达2000倍，可检测产品的范围 广
7. 平面CT扫描（PCT），即使是超大板，无需割板，也可作CT扫描
8. 占地仅1平方米，方便维修前门/侧门的设计理念，适合拥挤的生产线和试验室
9. 大尺寸平板探测器 ORYX 1616
10. 精细的 3D 图像效果，可帮助进行快速简便的失效分析
11. 通过YXLON ProLoop与在线 AOI / AXI 检测系统直接通讯
12. 高灵敏度的探测器能够缩减检测的放射剂量，得益于辐射抗性，探测器具有 的工作寿命
13. 扩展的 BGA 检测，通过 Cougar EVO, 用户能够快速选择和标记单独的一个球体，不论手动方式或自动栅格识别。引导功能会在整个工作流程中帮助用户完成设置，确保完，美的精度和获得可重复的结果。此外，这个功能允许多个用户运行同一个程序。
14. 多区域空洞计算 (MAVC)，现今的焊接工艺正变得越来越复杂，方形扁平无引脚和其他底部封端的器件只能被X射线检测到。虚焊或缺失的焊点，以及大区域的空洞都能够被可靠的检测到，多区域空洞计算功能甚至能够帮助用户分析复杂焊接设计中的空洞分布。然而，这一功能只需要设置4个参数，步骤快速，简便，成本经济。所得出的结果质量始终如一，可重复，并且 。
15. 全自动BGA的锡球识别和气泡计算，点击鼠标，一键完成

1. 生产首张图片用时 (典型)：~ 10 s
2. 系统重新配置用间 (典型)：< 60 s
3. μCT 扫描周期 (分钟)：~ 7 s
4. μCT 重构时间 (分钟)：~ 60 s
5. micro3Ds 扫描周期 (分钟)：~ 20 s
6. micro3Ds 重构时间：~ 20 s
7. 载料口：大 尺寸自动门 ( 690 x 650 mm)
8. 观察窗：520 x 370 mm
9. 监视器：全新 27” 超锐利,宽屏视角
10. Zoom+：是
11. PowerDrive：是
12. 画面防震：空气气垫防震
13. 操控方式：操控方式
14. 最大检测区域：460 mm x 410 mm (18” x 16”)
15. 最大样品尺寸：800 mm x 500 mm (31” x 19”)
16. 载物台控制轴：X,Y, 滚轴