BGA测试治具 SMT过炉治具厂家 深圳鸿沃测试治具?

       但是一般的有机玻璃在钻孔时容易产生溶化和断钻头，分外是钻孔孔径小于零点八毫米时题目很大，一样通常钻孔孔径小于一毫米时都接纳环氧树脂板材，环氧树脂板材钻孔不容易断钻头其韧性及刚性都好但代价较贵一些，环氧树脂板没有胀缩以是要是钻孔孔径禁绝确会造成探针套管与孔之间很松动产生摆荡。

       有一种颠末改进的有机玻璃其长处是变形小，耐高温五毫米的厚度零点六毫米钻头可钻穿不停钻头，代价略高于平凡的有机玻璃但低于环氧树脂板材是一种非常好的选择治具的底座托架。

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BGA是IC中的一种封装，因为很少BGA在贴片中，不知是没有贴好还是芯片本身不良，主板不开机，维修中，需把BGA取下来更换，因此分析原因，这颗IC需要验正是否OK，所以要工具来测试，这样测试BGA的工具叫BGA测试治具，也有叫BGA测试夹具，BGA测试架等．

 

测试治具是一种新型的针对SMT加工的PCB治具，是通过移动的测针进行自由组合灵活的测量PCBA表面上的元件，只需要对每一块PCBA板制作程序既可测量，另外由于他的测针存在角度，因而他的测试覆盖率要远高于传统的治具。适用于在插件料的焊锡面有SMD元件的各种PCB板。
　　
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　　测试治具的开关和测量单元是一套模块化的系统，达到了560个通道的 测试能力，测量分辨率达到了61/2，而且可以配备不同的通用开关，射频和微波开关，数字通道，夺路模拟输出等等。
　　
　　作为测试治具标准的制定，要保证系统中所有测试治具的单元能够在同一个网络中尊龙人生就是搏网站共处。需要具备所用性能， 小的体积， 的速度，备有通用的计算机接口，GPIB接口，网络服务器支持，IE游览器的操作等等。
　　
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　　测试治具单元支持TCP/IP标准，提供一个一致的应用方式以便于用户使用。提供了新自动测试系统的架构，从而克服传统的架构的复杂低效的控制方式，能够有 的速度和 为简单的编程方式。
　　


　　测试治具可用于不规则外型的基板，可承载多连板以增加生产率。能防止基板在回焊时，产生弯曲现象有著在温度逐渐升高的环境中，仍能继续保持其物理特性

鸿沃测试治具选择材料的特点：
 测试治具的板材一般都是采用环氧树脂以及有机玻璃等为材料，那么这两种材料的冶具主要有哪些特点呢 

       首先环氧树脂板不透明要是治具出现题目查抄较困难一些，别的有机玻璃温差变形比环氧树脂板大一些，要是测试的密度非常高的需接纳环氧树脂板。板材的选用及钻孔的精度对整个测试治具的精度起着重要的作用。

       其次一般的探针孔径大于一毫米的治具，其板材以有机玻璃居多，有机玻璃代价自制，同时有机玻璃相对较软钻孔时有胀缩探针套管与孔的联合精密，由于有机玻璃是透明的治具出现题目查抄非常容易。