轻质高模量铝碳化硅材料产品,新一代电子封装材料铝碳化硅,IGBT模块散热片、热沉
轻质高模量铝碳化硅材料产品,新一代电子封装材料铝碳化硅,IGBT模块散热管壳
轻质高模量铝碳化硅材料产品,新一代电子封装材料铝碳化硅,IGBT模块散热结构件封装
【ENGIS】化合物半导体材料(GaN/SiC)半自动单轴研磨机HVG-200
日本engis化合物半导体材料LD 抛光设备EJ-380INWS晶圆抛光 单面研磨系统InP GaAs
JAC涂胶机IC FAB
高磁场霍尔效应测试系统半导体材料测量系统
低温型霍尔效应测试仪半导体电学测试仪器
bnc-50kky高真空同轴射频连接器转接头
橡胶吸嘴 固晶吸嘴 半导体材料及配件 扩晶环
LED金线芯片推拉力机,金球推力机,金线拉力机
LED扩晶蓝膜 扩晶环 扩晶机
日本进口高纯度钪靶材 Sc钪靶 半导体材料
供应日本进口靶材 高纯度金属靶材
日本佳能球管X射线管
厂家直销 进口石英玻璃材料 耐高温+耐腐蚀
工厂 转让5台韩国Dicing saw晶圆片切割机 激光切割机
进口 JGS1材料制 耐高温石英玻璃 800*900*10MM
10x10x1mm碲锌镉衬底CdZnTe衬底红外探测材料
4英寸氮化硅片SiN 150nm氮化层可定制
4英寸氧化硅片sio2 300nm单面抛光硅片
封装材料、水箱、水泵地铁站地下防水、封装材料
聚硫环氧特种涂料
ps聚硫环氧涂层材料
SBS防水卷材屋顶防水补漏材料 火烤沥青防水卷材
找不到合适的供应商?立即发布询价单,吸引供应商报价
Copyright © 2024 焦点科技. 版权所有
请选择至少2家公司进行对比。