![MSM8953 BGA857 高通芯片植球返修 POP芯片带凹槽芯片植球 测试 返修 提供测试座 测试治具](https://image.cn.made-in-china.com/cnimg/prod_ed2Bd89cd62S/0/MSM-BGA-高通芯片植球返修-POP芯片带凹槽芯片植球-测试-返修-提供测试座-测试治具_800x800.jpg)
- 产品属性:
- 是否有现货:否 | 封装:BGA | 功能结构:数字集成电路 | 制作工艺:半导体集成电路 | 导电类型:单极型 | 外形:扁平型 | 集成度高低:大规模集成电路 | 应用领域:标准通用 | 型号:MSM8953 | 规格:BGA857
您正在查看
深圳市斯纳达科技有限公司 的MSM8953 BGA857 高通芯片植球返修 POP芯片带凹槽芯片植球 测试 返修 提供测试座 测试治具高清大图,更多的MSM8953 BGA857 高通芯片植球返修 POP芯片带凹槽芯片植球 测试 返修 提供测试座 测试治具高清大图尽在尊龙人生就是搏网站,如果您想了解本产品的详细情况请查看:
MSM8953 BGA857 高通芯片植球返修 POP芯片带凹槽芯片植球 测试 返修 提供测试座 测试治具
相关产品