MSM8953 BGA857 高通芯片植球返修 POP芯片带凹槽芯片植球 测试 返修 提供测试座 测试治具
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产品详情
“MSM8953 BGA857 高通芯片植球返修 POP芯片带凹槽芯片植球 测试 返修 提供测试座 测试治具”参数说明
| 是否有现货： | 否 | 封装： | BGA |
| 功能结构： | 数字集成电路 | 制作工艺： | 半导体集成电路 |
| 导电类型： | 单极型 | 外形： | 扁平型 |
| 集成度高低： | 大规模集成电路 | 应用领域： | 标准通用 |
| 型号： | MSM8953 | 规格： | BGA857 |
| 产量： | 1000000 |
“MSM8953 BGA857 高通芯片植球返修 POP芯片带凹槽芯片植球 测试 返修 提供测试座 测试治具”详细介绍
提供所有型号BGA,及POP带凹槽带电容BGA芯片的植球返修服务，LGA芯片植球返修服务，其他需植球芯片，及FA服务。 提供所有BGA 芯片,POP芯片植球返修，带凹槽芯片返修 提供所有芯片测试座，测试治具， 提供FPC测试方案，测试夹子 POP Reball服务 符合Rohs要求 合理温度曲线确保植球质量 防静电保护 凹槽锡渣能完全清理干净 熟练的技术人员和成熟的植球工艺 自主设计制作的植球工装
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