- 产品属性：
- 别名：Mgp模具 | 是否有现货：是 | 用途：芯片、半导体器件、IC等封装 | 自动化程度：半自动 | 是否加工定制：是 | 电流：交流 | 型号：To、sop、ssop、tssop等封装 | 塑封模具2024年新款：按需定制 | 半导体塑封模具：确保质量 | Mgp模具：负责安装调试及
您正在查看
广东台进半导体科技有限公司 的半导体塑封模具mgp模具芯片封装模具2024新款高清大图，更多的半导体塑封模具mgp模具芯片封装模具2024新款高清大图尽在尊龙人生就是搏网站，如果您想了解本产品的详细情况请查看：
半导体塑封模具mgp模具芯片封装模具2024新款
相关产品
