QFP封装芯片拆卸 QFN除锡清洗 BGA植球
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产品详情
“QFP封装芯片拆卸 QFN除锡清洗 BGA植球”参数说明
是否有现货: | 否 | 封装: | QFP/PFP |
功能结构: | 数/模混合集成电路 | 制作工艺: | 半导体集成电路 |
导电类型: | 单极型 | 外形: | 双列直插型 |
集成度高低: | 为小规模集成电路 | 应用领域: | 标准通用 |
型号: | Qfn | 规格: | 各种 |
商标: | 卓汇芯 | 包装: | Qfn |
产量: | 1000000 |
“QFP封装芯片拆卸 QFN除锡清洗 BGA植球”详细介绍
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