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深圳市卓汇芯科技有限公司

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经营模式: 生产制造

所在地区: 广东省  深圳市

认证信息: 工商注册信息

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QFP封装芯片拆卸 QFN除锡清洗 BGA植球

图片审核中 QFP封装芯片拆卸 QFN除锡清洗 BGA植球
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价格 面议
起批量 1000
供货总量 1000000个
产地 广东省/深圳市
发货期 自买家付款之日起5天内发货
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“QFP封装芯片拆卸 QFN除锡清洗 BGA植球”参数说明

是否有现货: 封装: QFP/PFP
功能结构: 数/模混合集成电路 制作工艺: 半导体集成电路
导电类型: 单极型 外形: 双列直插型
集成度高低: 为小规模集成电路 应用领域: 标准通用
型号: Qfn 规格: 各种
商标: 卓汇芯 包装: Qfn
产量: 1000000

“QFP封装芯片拆卸 QFN除锡清洗 BGA植球”详细介绍

专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工
   我公司专业是一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸,植锡,除锡,清洗等一条龙加工,经我司加工后的芯片可直接出售或贴片,不影响功能,根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.
 

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