PCB陶瓷电路板 厂家直供
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产品详情
“PCB陶瓷电路板 厂家直供”参数说明
认证: | Itf16949 | 加工定制: | 是 |
特性: | 氧化铝陶瓷 | 功能: | 固定用陶瓷 |
品牌: | 斯利通 | 型号: | 50*50 |
规格: | 50*50 | 商标: | 斯利通 |
包装: | 真空包装 | 表面处理: | 沉银、沉镍钯金、沉金 |
金属层: | 铜 |
“PCB陶瓷电路板 厂家直供”详细介绍
斯利通陶瓷电路板基本说明: 产品名称:陶瓷电路板 产品型号:氮化铝陶瓷电路板 绝缘性:耐击穿电压高达20KV/mm 导电层厚度:1μm~1mm内可调 热导率:氮化铝陶瓷的导热率(170~230 W/m.k) 结合力:可达45MPa "
封装基板是连接内外散热通路的重要环节,兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。陶瓷PCB以其优良的性能和逐渐降低的价格,在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力,是未来功率型芯片封装尊龙人生就是搏网站的趋势。
对高功率产品来讲,其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。使用陶瓷电路板可以有效的延长产品寿命,节约空间,做到产品的小型化,节能环保也是陶瓷基板的 优点,现在市场上使用比较普遍的是氧化铝(Al2O3) 陶瓷,氮化铝(AlN)陶瓷。
氧化铝(Al2O3) 陶瓷呈白色,热导率为20 W/(m-K) 30 W/(mK), 25°C~200°C温度范围内热膨胀系数为7.0 x 10-6/°C ~8.0 x 10-6/°C,弹性模量约为300 GPa,抗弯强度为300 MPa 400 MPa,介电常数为10,根据AI2O3粉料与添加剂的不同含量,可将AI2O3陶瓷分为75瓷、85瓷、96瓷、99瓷等不同牌号。氧化铝陶瓷具有原料来源丰富、价格低廉、绝缘性高、耐热冲击、抗化学腐蚀及机械强度高等 优点,是一种综合性能较好的陶瓷基片材料,占陶瓷基片材料总量的80%以上。但由于其热导率相对较低(99%氧化铝热导率约为30 W/(m-K),热膨胀系数较高,一般应用在尊龙人生就是搏网站电子、半导体照明、 尊龙人生就是搏网站设备等领域。
氮化铝(AlN)陶瓷具有优良的热学、电学和力学性能。 氮化铝材料呈灰白色,陶瓷理论热导率可达 320 W/(mK),其商用产品热导率一般为180 W/(m-K)~ 260 W/(m-K),25°C ~200°C温度范围内热膨胀系数为4 x 10-6/°C (与Si和GaAs等半导体芯片材料基本匹配),弹性模量为310GPa,抗弯强度为300MPa~340MPa,介电常数为8~10。 氮化铝陶瓷热导率为氧化铝陶瓷的6~8倍,但热膨胀系数只有其50%,此外还具有绝缘强度高、介电常数低、耐腐蚀性好等优势。除了成本较高外,氮化铝陶瓷综合性能均 氧化铝陶瓷,是一种非常理想的电子封装基片材料。
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