1微米球形银包铜粉 银含量30%
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产品详情
“1微米球形银包铜粉 银含量30%”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | ISO9001、ISO14001 |
| 类型： | 其它 | 型号： | Cuag-GB1001 |
| 规格： | 1微米 | 商标： | 无 |
| 包装： | 铝箔袋 | 银含量： | 15~30%可调 |
| 其他规格： | 500纳米或3.5微米 | 产量： | 10000 |
“1微米球形银包铜粉 银含量30%”详细介绍
球形度高 流动性好 分散性好
振实密度高 填充性好 粒径均匀 结晶度高
Feature
Good dispersion, Spherical shape, High degree of crystallinity, Good dispersion,
High tap density, Good fillibility,Good liquidity
用于制备导电浆料、HJT异质结浆料、导电印刷油墨、导电胶、薄膜开关等中低温料浆，可以代替银粉用于电子行业上。
Application:
Apply to conductive paste,HJT paste, conductive printing ink, conductive resin, membrane switch and other intermediate and low-temperature paste, which can be instead of silver powder used in electronic industry.
| 规格Specification |
平均粒径(μm) Mean Particle Size |
比表面积(m2/g) Specific Surface Area |
粒度分布(μm) Particle Size Distribution |
银含量(wt%) Ag Content |
||
| D10 |
D50 |
D90 |
||||
| CuAg-S0501 |
0.8 |
1.50-2.50 |
≤1.00 |
≤2.00 |
≤4.00 |
15-30 |
| CuAg-S1001 |
2.0 |
0.45-0.85 |
≤2.50 |
≤4.00 |
≤5.50 |
10-30 |
| CuAg-S3501 |
3.0 |
0.25-0.45 |
≤3.80 |
≤6.00 |
≤9.30 |
10-30 |
| CuAg-F0501 |
- |
1.90-2.00 |
≤1.70 |
≤3.70 |
≤5.60 |
20-30 |
| CuAg-F1001 |
- |
0.80-0.95 |
≤3.20 |
≤4.80 |
≤6.30 |
15-30 |
| CuAg-F3501 |
- |
0.70-1.30 |
≤3.80 |
≤7.10 |
≤10.30 |
10-30 |
Different specifications of products can be customized.
* T tter ‘F’ in the specification means flake powder
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