定制CPU测试治具BGA837测试治具
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产品详情
“定制CPU测试治具BGA837测试治具”参数说明
是否有现货: | 否 | 认证: | ISO9001 |
形状: | 矩形 | 制作工艺: | 注塑 |
接触件材质: | 探针 | 绝缘体材质: | 合金 |
针数: | 837 | 接口类型: | ZIF |
特性: | 耐高温 | 型号: | BGA837 |
规格: | 定制BGA测试治具 | 商标: | KZT |
产量: | 1000 |
“定制CPU测试治具BGA837测试治具”详细介绍
CPU测试治具BGA837测试治具BGA定制测试治具BGA测试座IC治具
精密定制各类CPU测试治具、BGA测试座;
方法保证连接定可靠;采用进口探针和防静电材料制作;探针可以更换,维修方便;
定制CPU测试治具BGA837测试治具BGA定制测试治具BGA测试座
BGA测试座产品特点
方法保证连接定可靠;采用进口探针和防静电材料制作;探针可以更换,维修方便;
产品特点及性能参数:
※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
※ 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位 ,测试效率高;
※ 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球都能测,
※ 探针材料:铍铜(标准),
※ 探针可更换,维修方便,成本低。
※ 绝缘材料:电木、FR4、
※ 可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离);
※ 交货快: 快三天内交货。
产品服务:
※ 三个月免费保修(人为损坏除外)。
※ 保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费
※ 可以免费提供相关的技术支持。
※ 专业研发、生产各类BGA的Burn-in Socket、Test Socket;
※ 专业研发、制作各类IC测试治具,如手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通
讯 终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA/QFN IC测试治具。
※ 专业制作各类BGA植球钢网(手机IC、电脑南北桥IC等的BGA植球钢网),可根据客户要求定做BGA
植球台。
※ BGA返修一条龙服务:专业BGA拆板、除胶、植球、测试,代客烧录IC。
BGA测试座产品图纸:
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