QFP64翻盖弹片测试座 STM32烧录座
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产品详情
“QFP64翻盖弹片测试座 STM32烧录座”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 形状： | 矩形 |
| 制作工艺： | 注塑 | 接触件材质： | PEI |
| 绝缘体材质： | 铍铜 | 针数： | 64 |
| 接口类型： | DIP | 特性： | 耐高温 |
| 型号： | QFP64-0.5 | 规格： | 10mm*10mm |
| 商标： | hmilu | 产量： | 100000 |
“QFP64翻盖弹片测试座 STM32烧录座”详细介绍
QFP64翻盖弹片测试座STM32烧录座编程座LQFPTQFP0.5mm间距QFP64座
HMILU QFP64翻盖弹片测试座
产品简介
| 产品用途 | 编程座、测试座，对QFP64的IC芯片进行烧写、测试 |
|---|---|
| 适用封装 | QFP64 引脚间距0.5mm |
| 测试座 | STM32 |
| 特点 |
|
对应国外产品型号：FPQ-64-0.5-06
规格尺寸
QFP64转DIP64 编程座/测试座适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸：
| 型号 | 引脚间距(mm) | 脚位 | 芯片尺寸 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| QFP-64-0.5-6 | 0.5 | 64 | 10*10mm（含引脚12*12mm） |
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