一、产品特性

1. 本产品为无卤素型锡膏，残留物比较容易清洗，可作免洗锡膏，不影响LED的发光效果。

2. 高导热、导电性能，SAC305X合金导热系数为50-70W/M·K。 

3. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。

4. 适用于印刷固晶工艺，触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。

5. 锡膏采用超微粉径，适合10mil以上的LED正装晶片和长度大于20mil且电极间距大于150um的LED倒装晶片焊接。

6. 采用回流炉焊接或恒温焊台焊接， 回流炉焊接方式，有利于焊接条件一致性的控制与批量化操作。

7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金，且固晶过程节约能耗。

产品材料及性能

1.未固化时性能

2.固化后性能

使用方法

1.使用前，将固晶锡膏置于室温（25℃左右），回温1小时。

2.使用时，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，混入水汽将影响其特性。

3.锡膏为状物质，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此在开盖后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间，如果针筒中锡膏不能一次性使用完全，请将针筒剩下的锡膏按要求冷藏。

4.印刷时，可以根据芯片的大小以及印刷网孔的大小厚度选择锡粉的尺寸，以提高印刷效率和印刷质量。

5.根据客户的使用习惯和要求，如果锡膏粘度较大，可以在锡膏中适当的分次加入专用的稀释剂，搅拌均匀后再固晶；固晶锡膏含有极少量可挥发性的溶剂，如果因固晶时间过长而导致锡膏粘度变大，也可以加入适当的稀释剂，搅拌均匀后再固晶。