承接线路板拆卸焊接贴片
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产品详情
“承接线路板拆卸焊接贴片”参数说明
是否有现货: | 否 | 认证: | 卓汇芯 |
功能结构: | 数/模混合集成电路 | 制作工艺: | 半导体集成电路 |
导电类型: | 双极型 | 外形: | 扁平型 |
集成度高低: | 为小规模集成电路 | 应用领域: | 标准通用 |
封装: | QFP/PFP | 型号: | Qfn |
规格: | 各种 | 商标: | 卓汇芯 |
包装: | Qfn | 产量: | 1000000 |
“承接线路板拆卸焊接贴片”详细介绍
承接BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片镜面打磨
芯片磨字刻字,芯片烧录、QFN除锡,IC修脚
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