产品描述

深圳市卓汇芯科技有限公司

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经营模式: 生产制造

所在地区: 广东省  深圳市

认证信息: 工商注册信息

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承接线路板拆卸焊接贴片

图片审核中 承接线路板拆卸焊接贴片
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承接线路板拆卸焊接贴片

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价格 面议
起批量 1000
供货总量 1000000个
产地 广东省/深圳市
发货期 自买家付款之日起5天内发货
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陈小菲 女士
  • 135****5431

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产品详情

“承接线路板拆卸焊接贴片”参数说明

是否有现货: 认证: 卓汇芯
功能结构: 数/模混合集成电路 制作工艺: 半导体集成电路
导电类型: 双极型 外形: 扁平型
集成度高低: 为小规模集成电路 应用领域: 标准通用
封装: QFP/PFP 型号: Qfn
规格: 各种 商标: 卓汇芯
包装: Qfn 产量: 1000000

“承接线路板拆卸焊接贴片”详细介绍

承接BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片镜面打磨

芯片磨字刻字,芯片烧录、QFN除锡,IC修脚

 

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