BGA植球加工 线路板拆卸清洗 BGA植球机
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产品详情
“BGA植球加工 线路板拆卸清洗 BGA植球机”参数说明
| 是否有现货： | 否 | 认证： | 卓汇芯 |
| 功能结构： | 数/模混合集成电路 | 制作工艺： | 半导体集成电路 |
| 导电类型： | 双极型 | 外形： | 扁平型 |
| 集成度高低： | 为小规模集成电路 | 应用领域： | 标准通用 |
| 封装： | QFP/PFP | 型号： | BGA |
| 规格： | Qfn | 商标： | 卓汇芯 |
| 包装： | Qfn | 产量： | 1000000 |
“BGA植球加工 线路板拆卸清洗 BGA植球机”详细介绍
各种PCBA板电子料回收利用，自己工厂多贴的板子拆料利用，库存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片
一般流程：除湿----→拆板----→除锡----→植球----→烘烤----→清洁
销售：BGA植球机，BGA返修台，BGA植球熔球台
专业定做：BGA芯片植球治具，BGA植球台，BGA植??球钢网。
承接：批量BGA芯片拆卸，除胶，植球，测试，编带等。加工后可直接上机贴片。
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