维修BGA植球 QFP整脚 QFN清洗 编带包装
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产品详情
“维修BGA植球 QFP整脚 QFN清洗 编带包装”参数说明
是否有现货: | 否 | 认证: | 卓汇芯 |
功能结构: | 数/模混合集成电路 | 制作工艺: | 半导体集成电路 |
导电类型: | 双极型 | 外形: | 扁平型 |
集成度高低: | 为小规模集成电路 | 封装: | QFP/PFP |
型号: | Qfn | 规格: | Qfn |
商标: | 卓汇芯 | 包装: | Qfn |
产量: | 1000000 |
“维修BGA植球 QFP整脚 QFN清洗 编带包装”详细介绍
专业承接:
QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工
我公司专业是一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸,植锡,除锡,清洗等一条龙加工,经我司加工后的芯片可直接出售或贴片,不影响功能,根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺
返修加工服务
1、CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封装均可返修),摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。
2、PCBA拆板返修:PCBA拆解,换料,各类芯片返修,bga植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。
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