承接批量BGA芯片植球 拆卸 加工 编带
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产品详情
“承接批量BGA芯片植球 拆卸 加工 编带”参数说明
| 是否有现货： | 否 | 认证： | 卓汇芯 |
| 功能结构： | 数/模混合集成电路 | 制作工艺： | 半导体集成电路 |
| 导电类型： | 双极型 | 外形： | 扁平型 |
| 集成度高低： | 为小规模集成电路 | 封装： | QFP/PFP |
| 型号： | 集成电路IC | 规格： | 各种 |
| 商标： | 卓汇芯 | 包装： | QFN |
| 产量： | 1000000 |
“承接批量BGA芯片植球 拆卸 加工 编带”详细介绍
专业承接BGA植球，线路板拆卸焊接，QFN除锡编带
返修加工流程
1、发样品图片，我司确认IC类型和封装，确认拆卸/处理需求。
2、我司根据贵司的样品图片和加工需求，做报价单。
3、贵司来料，我司收到货后核对数量，排交期，上线。
4、我司如期做完，处理好的IC发货给贵司并结算货款。
返修加工收费
根据不同芯片的封装类型、尺寸、引脚/锡球数量和密度的不同报价。返修加工的难度越高、效率越低的芯片
价格会相对越高；返修难度低、效率高的芯片，价格会越低
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