承接各种复杂的线路板拆卸焊接
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产品详情
“承接各种复杂的线路板拆卸焊接”参数说明
| 是否有现货： | 否 | 认证： | 卓汇芯 |
| 功能结构： | 数/模混合集成电路 | 制作工艺： | 半导体集成电路 |
| 导电类型： | 双极型 | 外形： | 扁平型 |
| 集成度高低： | 为小规模集成电路 | 应用领域： | 标准通用 |
| 封装： | QFP/PFP | 型号： | 集成电路IC |
| 规格： | 各种 | 商标： | 卓汇芯 |
| 包装： | Qfn | 专利号： | Qfn |
| 产量： | 1000000 |
“承接各种复杂的线路板拆卸焊接”详细介绍
专业承接各种PCBA板电子料回收利用，自己工厂多贴的板子拆料利用，库存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片
返修加工流程
1、发样品图片，我司确认IC类型和封装，确认拆卸/处理需求。
2、我司根据贵司的样品图片和加工需求，做报价单。
3、贵司来料，我司收到货后核对数量，排交期，上线。
4、我司如期做完，处理好的IC发货给贵司并结算货款。
返修加工收费
根据不同芯片的封装类型、尺寸、引脚/锡球数量和密度的不同报价
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